芯旺微电子荣获2026全球汽车供应链技术创新生态

3月13日，由中国能源汽车传播集团指导、《中国汽车报》社主办的2026汽车供应链生态大会在京召开，芯旺微电子凭借技术创新、市占率跃升、供应链协同等多方面卓越表现，荣获“全球汽车供应链生态伙伴奖-技术创新生态伙伴“。

技术创新生态伙伴奖旨在表彰在技术创新实践、供应链协同优化、可持续发展的推动以及创新成果获得了行业内外广泛认可的企业。芯旺微电子作为一家综合性的车规半导体供应商，基于自研KungFu内核的车规MCU上车应用已超2亿颗，被超过70家知名汽车品牌选用，覆盖超200款车型,广泛应用于底盘、动力、车身、智驾、座舱五大域。

技术引领 搭载底盘专用芯片车辆总行驶里程超1000万公里

芯旺微电子深耕汽车市场多年，依托深厚的技术积淀与丰富的市场实践，已完成控制类、驱动类及通讯类产品的多元化布局。不仅成功推出多款符合ASIL-B功能安全等级要求的MCU产品，充分满足汽车电子市场对高功能安全芯片的应用需求;同时，符合ASIL-D功能安全等级的MCU产品研发亦在稳步推进中，持续完善中高端产品矩阵。2025年，芯旺微电子重磅推出底盘专用芯片SMC6008AF，单芯片集成制动控制功能，为汽车底盘制动系统的自主可控提供了关键支撑，成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制，填补了底盘制动领域国产化专用芯片空白，具有可靠性高、集成度高、通用性强、使用范围广的优点，能覆盖绝大多数乘用车底盘控制应用场景，简化了客户板级方案开发工作和方案使用成本。

截至2026年2月，搭载SMC6008AF的车辆总行驶里程已超1000万公里，全程保持“零ABS故障”的卓越纪录，实现了国产汽车底盘专用芯片技术实现从”0到1“的强势突围，技术实力可见一斑。

供应链协同 KungFu生态服务客户突破1600家

芯旺微电子已构建本土化的供应链体系，确保内核、IP、芯片设计等核心技术及供应链的自主可控，与供应链已经保持长达十余年的协同合作，建立了完善的供应链管理体系，形成共生、共建、共赢的强势合作关系，构建协同发展、合作共赢的供应链合作伙伴生态，确保在产能端的稳定、优先供应优势。

为增强服务下游企业的能力，芯旺微电子不仅建立CNAS车规可靠性测试实验室，通过IATF 16949体系认证，配备有行业内主流测试设备，具备长时间的环境压力测试能力，可按照( AEC、JEDEC、ISO、IEC等)标准开展汽车芯片产品质量监督和检验工作，为汽车市场提供安全、可靠、稳定的国产车规芯片。同时自建三温FT测试工厂，可灵活调配产能，确保用户稳定、长期的产品供应，并于2024年将工厂面积从1500平米扩至5500平米，以满足不断增长的订单需求。

未来，芯旺微电子将持续聚焦车规芯片核心技术攻关，深化产业链上下游协同创新，致力于强化汽车产业链韧性，提升供应链安全水平，为国内汽车产业实现自主可控提供坚实支撑。