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富威推出 InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等

时间:2018-10-17 20:15

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作者:admin

标签: 富威  推出  InvenSense  Leadcore 

导读:富威推出 InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等相关智能手机解决方案-关键词:智能手机 , 富威 大联大旗下富威集团推出InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等厂商的智能手机解决方案...

关键词: 智能手机 , 富威

大联大旗下富威集团推出InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等厂商的智能手机解决方案。

InvenSense MPU-9150九轴(陀螺仪+加速器+电子罗盘)MEMS运动感测追踪(Motion Tracking)器件

大联大旗下富威集团代理的InvenSense推出全球首例九轴运动感测追踪(Motion Tracking)器件--- MPU-9150,专为如智能型手机、平板计算机、配戴式传感器等需要低功耗、低成本、高性能的消费性电子产品设备设计。该器件为系统级封装(SiP:System in Package)产品,整合了两个芯片:一为MPU-6050,含三轴陀螺仪、三轴加速器,内建高性能数字运动感测处理器(DMP:Digital Motion Processor);另一为AK8975---三轴数字电子罗盘。

伴随于MPU-9150的InvenSense运动感测应用(Motion Apps)平台包含运动感测融合演算(Motion Fusion)与运行校正固件(run-time calibration firmware),可让采用运动感测功能的产品制造商省去挑选、检测、在系统阶段整合各别器件时所须的费用与麻烦,并保证其感应器件融合算法(sensor fusion algorithms)与校正程序(calibration procedures),能提供消费者最佳性能(optimal performance)。

2013-10-21 16:04:03 上传

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图示-产品方块图

Leadcore(联芯) 四核智能手机芯片LC1813 与双核智能手机芯片LC1811

大联大旗下富威集团代理的Leadcore(联芯)推出其四核智能芯片LC1813与双核智能芯片LC1811。

LC1813基于40nm工艺,采用四核ARM Cortex A7和双核GPU,具备强大CPU和GPU能力,采用高集成度的PMU、Codec芯片,并搭载一颗性能优异的射频芯片,提升产品推出效率。除了芯片硬件架构的巨大提升外,在多任务处理与应用表现方面流畅出色,采用Android 最新4.2版本操作系统,智能终端LCD呈现最高分辨率为WXGA的高清视觉体验,1300万像素 ISP摄像能力成像细腻,笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性,与数码相机比较毫不逊色;同时支持 “Wi-Fi Display”,可同步无线输出高清视频,满足家庭影音娱乐体验;其双卡双待特性,更轻松实现商务与生活需要的平衡。

LC1811是联芯科技首款双核芯片LC1810的升级版,采用ARM双核Cortex A9和双核GPU,1.2GHz主频,具备下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承载能力,同时支持1080P视频编解码。LC1811注重提供强大性能的同时,关注成本管理,面向中低端智能终端市场,说明终端厂商快速推出高性价比的智能产品,助力TD智能终端的普及。

2013-10-21 16:04:03 上传

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图示-四核智能手机芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip

技术指标:
• 四核Cortex A7 1.2GHz
• 双核GPU Mali400,832M Pix/s,45M Tri/s
• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
• 1280x800 WXGA分辨率
• 1080P多媒体播放和摄像能力
• 1300万像素摄像处理能力
• Wi-Fi Display无线全高清视频输出
• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待
• 40nm LP CMOS工艺
• 12mm x 12mm BGA封装
• 支持Android 4.2
目标市场:
• 中低端四核智能手机市场

2013-10-21 16:04:04 上传

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图示-四核智能手机架构图

2013-10-21 16:04:04 上传

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图示-双核智能芯片LC1811

技术指标:
• 双核Cortex A9 1.0/1.2GHz
• 双核GPU Mali 400  832M Pix/s,45M Tri/s
• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
• 1280x800 WXGA分辨率
• 1080P 多媒体播放和摄像能力
• 800万像素摄像处理能力
• HDMI 1.4a 3D全高清视频输出
• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待双通
• 40nm LP CMOS工艺
• 12mm x 12mm BGA封装
•支持Android 4.0
目标市场:
• 中低端双核智能手机市场

2013-10-21 16:04:04 上传

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