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全大核！联发科发布天玑9300 5G移动芯片 天玑9300采用了“全大核”CPU架构设计，内置了4个Cortex-X4超大核和4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核，其峰值性能相较上一代提升了40%，功耗节省了33%。... 阅读全文2023-11-07 ACCEL光电芯片，性能超GPU千倍，新一代计算架构将 电子发烧友网报道（文/李宁远）自1965年戈登摩尔提出摩尔定律以后，半导体行业在摩尔定律上已经繁荣发展了半个多世纪。芯片，已经成为时代发展的重... 阅读全文2023-11-05 北京君正X2600处理器亮相ELEXCON 2023，打造多核异构 伴随下游应用持续丰富，细节需求不断增多，标准化产品已越来越难以满足市场需求，芯片方案提供商需要不断深入行业，根据市场需求推出适配的产品。... 阅读全文2023-11-03 芯耀辉致力于帮助客户芯片成功量产 在半导体设计链中，IP授权是一个至关重要的环节，它能够显著提高芯片企业的设计能力并缩短设计时间。芯片设计公司的不断增加，扩大了芯片IP授权市... 阅读全文2023-11-03 M3系列芯片跑分出炉，单核最高3076分 苹果表示，M3系列芯片的渲染速度比M1系列芯片快了2.5倍，CPU搭载的高性能核心和高能效核心分别比M1系列芯片快了30%和50%，而神经网络引擎的速度也比M1系... 阅读全文2023-11-02 高通2023财年净利润72.32亿美元下降44% 高通2023财年净利润72.32亿美元下降44% 根据高通发布的2023财年第四财季及全年财报数据显示，高通在第四财季营收为86.31亿美元，与去年同期的113.96亿美元相... 阅读全文2023-11-02 高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品 中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes接口，... 阅读全文2023-11-02 高通称骁龙X Elite可超越苹果和英特尔最好PC芯片 高通表示，骁龙X Elite芯片的速度是类似英特尔12核处理器的两倍，功耗比竞争产品低68%。在高峰时段，其运行速度比苹果号称顶级PC芯片M2快50%。... 阅读全文2023-11-01 京微齐力荣膺“2023年度最佳处理器芯片奖” 2023年10月30日-11月1日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）如期举行，京微齐力携数颗22nm芯片产品亮相展会现场，与众多业界同仁交流学习... 阅读全文2023-11-01 ARM处理器中断向量表 在ARM处理器中，当一个中断信号被触发时，中断控制器会发出一个中断请求，并将该请求传递给CPU。 CPU接收到中断请求后，会根据中断号在中断向量表中查... 阅读全文2023-10-30 首页上一页 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 下一页末页

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