smt贴片打样中导致“立碑”的原因有哪些？

随着smt打样的需求越来越高，贴片打样效率就尤为重要，但是在smt贴片工艺中经常出现“立碑”的现象，引起“立碑”的原因有很多种，并不是所有的原因都一定会导致立碑，立碑现象发生的主要原因是元器件两端的湿润力不平衡，引发元器件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。佳金源锡膏厂家今天我们就来讲解一下：

1、在印刷时没有印刷均匀，使得锡膏一边薄一边厚，加热后，两侧拉力不同，导致一边漏焊，一边翘起立碑；

2、电子元件氧化，锡膏效果差，两端受热不均，导致立碑出现；

3、SMT贴片偏移，导致受热不均；

4、回流焊时炉温未设置好，一边温度低，一边温度高；

5、锡膏放置太久变干了，活性下降，导致立碑出现；

以上就是在smt贴片打样中导致“立碑”的原因，这样就可以通过相应的调整快速解决这个问题，深圳市佳金源工业科技有限公司是一家15年从事锡膏、焊锡丝线、无铅锡膏、有铅锡膏的研发定制生产厂家，想了解更多焊锡方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。