SMT工艺中出现误印焊锡膏的情况，要如何清除？

在长期的SMT贴片锡膏印刷过程中，偶尔会出现锡膏错印的情况，电子产品功能更加完整。目前SMT贴片技术采用的是表面贴片元件，因为所用的集成电路没有穿孔元件，特别是大型、高集成IC。由于焊点过小，因此经常会出现焊锡膏误印的情况，下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的清除错印锡膏的方法：

在实际的生产加工过程中，出现锡膏误印的情况后，直接刮掉锡膏的话，可能会出现一些影响到生产质量的问题，正常情况下一般是将PCB放入专门的溶剂中，然后用软毛刷之类的工具将锡膏从PCB上除去，然后再清洗一遍，并且在清洗过程中不能使用过大的力度。在浸渍后，可以使用温和的喷剂冲洗来去除PCB板上残留的一些印迹，然后使用热风进行干燥处理。如果采用水平模板清洗机，清洁的表面应朝下，以便锡膏从板上脱落。

SMT贴片加工厂预防锡膏缺陷的方法：

在锡膏印刷工艺过程中，钢网需要按照工艺需求进行锡膏的下印，并且需要确保钢网的孔对准相应的焊盘。联机、实时的锡膏检验和贴装后回流前的检验，对于减少焊接前出现工艺缺陷很有帮助。

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