SMT贴片加工的焊点质量检测

在当今电子产品市场，各种生活中常见的电子设备向小型化、精密化发展是不可阻挡的趋势。在SMT贴片加工中焊点的质量影响会十分大。因而为了保证质量一定会进行许多的检测，下面佳金源锡膏厂家给大家为大家讲一下：

一、锡膏SMT贴片加工后的焊点质量检测：

1、焊点表层光泽度必须达到生产要求，不能存在缺点现象；

2、元件高宽比要适度，适度的smt焊接材料量和焊接材料必须彻底遮盖焊盘和引出线的焊接位置。

3、有优良的润湿性，焊接点的边沿理应较薄，焊接材料与焊盘表层的湿润角建议300度以下，最大不超出600度。

二、锡膏SMT贴片加工后的外观检测：

1、不能存在元器件缺件现象；

2、不能存在元器件贴错现象；

3、不能存在电路板短路现象；

4、不能存在虚焊、焊接不稳等不良现象。

佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家，多年来一直致力于焊锡膏的研发与生产。我们生产的锡膏品质稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无残留，无锡珠，焊点光亮饱满、焊点牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。