SMT贴片加工中常见的锡膏印刷故障

在电子加工过程中，SMT贴片加工是一个非常重要的加工环节，而且SMT贴片加工的精细程度也很高，许多电子加工的不良现象都是由于SMT加工过程中的一些问题造成的。印刷故障是贴片加工过程中常见的加工不良现象，因此大多数电子加工厂都会想办法提高自己的贴片印刷质量，从而解决和避免印刷故障。以下是深圳佳金源锡膏厂家的简要介绍:

钢网与电路板之间没有空隙的印刷方法称之为“触摸式印刷”。它要求全体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，钢网与电路板坚持非常平整的触摸，在印刷完后才与电路板脱离，因此该方法到达的印刷精度较高，尤其适用于细间隔、超细间距的锡膏印刷。

1、印刷速度

锡膏在刮刀的推进下会在钢网上向前翻滚。锡膏印刷速度快有利于钢网的回弹，但同时会阻碍锡膏下锡；而速度过慢，锡膏在钢网上将不会翻滚，导致焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常关于细间隔的印刷速度规模为10mm~20mm/s。

2、刮刀的类型：

刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于间距不超过0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。

3、印刷方法：

现在SMT加工中最普遍的印刷方法分为“触摸式印刷”和“非触摸式印刷”。钢网与电路板之间存在空隙的印刷方法为“非触摸式印刷”。通常空隙值为0.5mm~1.0mm，适合不同黏度的锡膏。

4、刮刀的调整

刮刀的运转视点以45°的方向进行印刷，可明显改善锡膏在不同钢网开口走向上的失衡现象，而且还能够削减对细间隔的钢网开口的损坏；刮刀压力通常为30N/mm²。

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