如何避免SMT贴片加工中的虚焊？

在SMT贴片加工过程中，由于各种因素，产品存在一些质量问题，如虚焊焊接，不仅会导致产品性能不稳定，还会被后续的ICT和FT测试发现，进而导致有问题的产品流向市场，最终损失公司的品牌和声誉。那么要如何避免虚焊这类问题，下面佳金源锡膏厂家给大家分享一下。

一、判断方法：

1、采用在线检测仪专用设备进行检验。

2、目视或AOI检验。当发现SMT贴片的焊点焊料太少或焊料浸润不良，或焊点中间有缝隙，或焊料表面呈球形，或焊料与SMD不相亲时，应引起重视。即使是轻微的现象也会造成隐患，所以要立即判断是否存在批次虚拟焊接问题。

二、解决：

1、已经印刷锡膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的锡膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。

2、焊盘通孔是PCB设计的一大缺陷，通孔会使焊料流失，造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则设计要尽早更正。

3、SMT贴片加工过程中线路板有氧化现象存在的时候，需要去除氧化层。线路板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。电路板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

深圳市佳金源工业科技有限公司是主要生产经营：SMT锡膏、针筒锡膏、无铅焊锡丝、波峰焊锡条、自动焊锡线等的锡膏生产厂家。