SMT贴片加工厂的虚焊判断和解决方法

在SMT加工过程中，贴片加工厂有时会出现一些加工不良的问题，比如虚焊，这是SMT贴片加工中常见的加工不良现象。以下是深圳佳金源锡膏厂家对虚焊常见的判断方法和解决方法的简要介绍:

一、虚焊的判断

1、在线测试仪由专业设备进行检测。

2、目视或AOI检测。贴片加工厂在检测过程中发现焊点焊接材料过少或焊锡浸润欠佳、或焊点中间有断缝、或焊锡表层呈凸球形、或焊锡与SMD不相融等，就需要引起注意了，哪怕是轻微的状况也有可能会导致产品出现隐患，需要及时判断是否可能整批存在虚焊问题。判断的方法是:看看PCB上有没有更多同位置的焊点有没有问题。如果只是个别PCB上的一些问题，可能是因为焊膏被刮伤，引脚变形引起的。如果很多PCB同位置有问题，很可能是元件不好或者焊盘有问题造成的。

二、虚焊的原因和解决方法

1、焊盘设计有缺陷

焊盘存有通孔是PCB设计的一大缺点，通常是能不这样设计就尽量不这样设计，通孔会使焊锡流失导致焊接材料不足；焊盘间距、面积也需要规范匹配；不然应尽快更正设计。

2、PCB板缺陷

PCB氧化，这种情况的表现大多是PCB焊盘发乌不亮，如果PCBA存在氧化，可以用橡皮擦去氧化层，使其光亮重现；如果PCB板受潮，可以在SMT贴片加工之前放到干燥箱内烘干；如果PCB板有油迹、汗渍等污染，可以使用无水乙醇清理干净。

3、印过焊锡膏的PCB，焊锡膏被刮蹭

这种情况下焊盘上的焊锡膏量减少，使焊接材料不足，需要立即补充。

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