LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用

ＬＥＤ蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

客户的产品是ＬＥＤ蓝灯倒装芯片。

芯片参数：没有锡球，大小35um--55um不等有很多个，芯片厚度115um．

客户用胶点：需要芯片四周填充加固，银浆焊接，焊盘也不是100%覆盖银浆的，有缝隙，填胶的高度大概在芯片厚度1/2的位置.

以前使用的芯片是CSP，填充胶用来打耐压用的，现在用来加固的。自动点胶机点胶

客户相关要求：可以接受150度，10分钟加热固化。胶水颜色要白色的．

他们回去测试机构做跌落测试或者震动测试 。

根据客户提供的相关信息,推荐汉思HS706底部填充胶给客户试胶．