双面SMT贴片锡膏焊接时出现掉件的问题，该如何

在我们用锡膏对双面贴片进行焊接时，会出现掉件的问题，这是什么原因导致的呢？又该如何解决？下面佳金源SMT贴片锡膏厂家来讲解一下：

这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、元件的焊脚可焊性差;

2、焊锡膏的润湿性及可焊性差;

3、焊接时的炉温没控制好；

4、电子元件太重;

针对这四个问题，我们建议采用以下方法解决：

1、电子元件焊接可焊性差，我们就必须在焊接之前，对电子元件进行检查，剔除已被氧化的电子元件。

2、锡膏润湿性及可焊性差，那我们就先试用下该款锡膏，不合格就弃用。

3、炉温没控制好。这是因为我们是双面贴片，两面都得焊接，因此，焊接第二面时采用的锡膏熔点一定要低于第一面的锡膏熔点，这样就不会再掉件了。

4、如果以上三个方面都控制好了，还是会出现零件脱落的问题，那就是零件太重了。这时，我们应该先用红胶固定，然后用锡膏焊接。

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