在SMT生产过程中如何选择焊锡膏？

作为目前主流的贴片生产工艺，SMT焊接是生产过程中最重要的材料选择。一种合适的焊膏可以提高产品质量，减少损坏，降低生产成本。今天佳金源锡膏厂家就带大家了解一下如何在SMT生产过程中选择焊膏。

如何选择：

由于焊锡种类繁多，因此我们需要根据自身产品的需求与工艺流程以及清洗方法进行选择，通常应该怎么选择：

1、对于焊接过后不打算进行清洗工序的电子产品，应当首选免清洗型焊锡膏。它具有残留物低的特点，但是在选型时应当注意焊锡膏与预涂焊剂的匹配性，以及与发泡工艺的适应性。

2、若是电子产品焊接后需要进行清洗，则应当根据清洗工艺来选择焊锡膏。比如采用水洗方式，则可以选用水溶性焊锡膏，如果有机氨类皂化剂，对需要清洗的PCB板进行焊接。

3、如果要选用voc免洗型焊锡膏，则应当注意与设备的匹配性，如设备本身的耐腐蚀性、预热温度是否适应，通常要求与温度适当增高，以及PCB基材是否适应，例如有的基材吸水性大，易出现气泡缺陷。

4、不管选用哪种类型的焊锡膏，都应注意锡膏本身的质量以及焊机的适应性，特别是PCB预热温度，这是保证焊锡膏功能实现的首要条件。

5、对于发泡工艺，应经常测试焊机的焊接功能和密度，对于酸值超标和含水量过大的，应更换新的焊锡膏。

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