浅谈锡膏焊接加热过程中的变化特点是什么？

锡膏焊接加热过程中锡膏的变化特点是什么？下面锡膏厂家为大家浅谈一下：

当锡膏一直处在加热的状态下，其回流可分成五个过程：

第一步，适用于高达所需要的粘度和丝印材料的性能溶剂逐渐开始蒸发，表面温度必要慢(大约每秒3℃，以受限制沸腾和飞溅，以防形成小锡珠，另外，一部分电子器件对组织结构应力相对敏感，若是电子器件外部表面温度太快，也会造成断裂现象。

助焊剂活跃度，化学清洗统一行动逐渐开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会产生同等的清洗统一行动，只是工作温度相对有所不同。将金属氧化物和某些污染从可能紧密结合的金属和焊锡颗粒状上清除。完成的冶金学方面的锡焊点的要求“清洁”表面的完好。

当工作温度不断持续上升，焊锡颗粒状第一步单独熔化，并逐步液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样才能在整个可行的表面上看起来覆盖，并逐步形成锡焊点。

在这个阶段相当重要，当单个的焊锡颗粒状全部熔化后，紧密结合在一起形成液态锡，这时表层压力的作用逐渐开始形成焊脚表面，若是电子器件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能会因为表层压力使引脚和焊盘分离开来，即形成锡点开路。

冷却过程，若是冷却快，锡点强度会大一些，但绝不能太快而产生电子器件本身的温度应力。

回流焊接的要求总结：

最主要的是有更好的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，以防锡珠形成和受限制由于工作温度膨胀引起的电子器件组织结构应力，形成断裂痕可靠度相关问题。

再者，助焊剂活跃度过程应当有适当的的时间工作温度，能接受清洁过程在焊锡颗粒状刚刚开始熔化时成功完成。

时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是至关重要的，必须要合理地让焊锡颗粒状完完全全熔化，液化形成冶金焊接，剩下的溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段若是太热或太长，可能对电子器件和PCB造成伤害。

锡膏回流温度曲线这个设定，尽量可根据锡膏生产商给出的资源进行，同一时间把握住电子器件组织结构温度应力发生变化原则，即加热温升时速需小于每秒3℃，和冷却温降时速需小于5℃。

PCB装配若是尺寸和重量特别像的情况，可以选择同样的温度曲线。

最重要的是要经常或每天检查温度曲线是否正确。