Led芯片对锡膏的要求是什么？有区别吗？

如今，锡膏主要用于LED电子行业的焊接和包装。LED芯片是LED电子行业的关键。对锡膏的要求是什么？操作有区别吗？下面锡膏厂家来为大家讲解一下：

Led芯片一般是在细间距或大功率型的，因此需要经常使用的锡膏焊粉颗粒小一些，粘度相较低，活性比较高，触变性比较好，能够更好地为比较小设备提供所要求的导热性，同一时间则要求具有非常好的可焊接性，易操作性等。

led锡膏一般都会应用于金属之间的焊接，导电性能正常使用的环节中也是非常不错的。通过相关的数据所显示和实验具体结果表明，LED器件热阻比锡膏作为键合材料的热阻约大10K\W。正常使用的环节中，高温锡膏是可以作为一项结合的材料，这个应该是功率型LED的是不错的首选。

在LED晶圆按装等行业里锡膏可以依靠现今以有的导电银胶和导热胶以及一些按装材料，如此一来就可以完成更有效的导热性，同样也可以大幅度缩减按装的成本。

Led锡膏用到操作要领：

首先是led元件的表面处理工艺，一般来说led元件基本都是用到的led触角，正常使用之前要对元件采取表面清理工作的，以去除焊接面上的锈迹，灰尘等，一面影响了焊接的质量，给led的焊接引发难以挽回的影响。可以通过手工擦拭的方式刮磨掉或者用酒精擦洗掉这些杂质。

另一个是试用调试。采取试用调试的主要因素依然是希望能帮助led元件更有效产品的定位，并增加焊接的精密度，这种情况下要想把锡膏均匀地铺在led电子板上，以这样的方式增加焊接的质量和工艺规范，采取led元件的非常好的焊接效果。

最后一个是通过一定量的锡膏,锡膏少也是不好的,因为它不能提供必要的保护led元件,锡膏多也不是很好,过量的锡膏会带走大量的热量,导致焊机速度慢,焊接效率很低。