无铅锡膏未焊满的原因有哪些？

在焊接无铅锡膏的过程中，我们经常会看到一些未焊接的现象：焊接桥在相邻的引线之间形成。为什么会出现这种问题呢？今天锡膏厂家来跟大家讲一下：

通常情况下，各种会引起焊膏坍落的原因会导致未焊满，这些原因主要包括：

1、炉温升温得太快；

2、无铅锡膏的触变性能太差亦或黏度在剪切后恢复比较慢；

3、金属负荷或固体含量过低；

4、粉料粒度分布太广；

5、焊剂表面张力过小。

抛开导致焊膏坍落的原因以外，还有部分因素也也是导致未满焊的常见原因：

1、相比较于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷许多；

2、加热温度过高；

3、焊膏受热速度比电路板变快；

4、焊剂润湿得太快；

5、焊剂蒸气压过低；

6、焊剂的溶剂成分过高的；

7、焊剂树脂软化点过低。

特别说明:无铅锡膏软熔时，在表面张力的推动下，熔融后的未焊满焊料可能会断裂，焊料的流失会使未焊接的问题更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。