锡膏焊接工艺中，锡珠、残留、假焊、冷焊、漏

在SMT锡膏焊接工艺中，大多数厂家面临着锡珠、残留、假焊、冷焊、漏焊、虚焊等不同的SMT工艺不良现象。有些朋友分不清它们之间的区别，因为这些不良现象的问题看起来都是一样的，所以找不到正确的解决方案:下面锡膏厂家来说一下这些问题名词的定义:

1、假焊，通常是指表面上看起来像是焊住了,而实际上根本没有焊上。有的时候用手一拔,引线就会从焊点中拔出。

2、虚焊，是焊点处就只有少许的锡焊住，引发出现接触不良，时通时断。虚焊和假焊基本上是指焊件表面在很多方面没有涂上锡层，焊件之间没有被锡固定。主要原因是焊件表面没有处理干净，或者焊剂使用太少。

3、漏焊，是焊点应焊而未焊。锡膏太少了、零件其本身的问题、置件位置、印锡后放置的时间太长…等也会引发漏焊。

4、冷焊，通常是在零件的吃锡接口并不具备吃锡带，(即焊锡不良现象)。流焊温度太低了、流焊时间很短、吃锡性问题…等也会引发冷焊。

5、锡珠，通常是指其他的一些的焊料球在焊膏实现焊接前，焊膏有可能由于坍塌、被挤压等一系列因素导致超出在印刷焊盘本身，在执行焊接时，这一些超出焊盘的锡膏在焊接工艺中未能与焊盘上的锡膏熔融在一块儿而独立而来，成型于电子元件本体亦或是焊盘旁边，然而绝大多数锡珠是发生在片式电子元件两侧。

6、连锡，通常是指好几个及多个焊点被焊料组合在一起，引发外观及效果上不良现象。

7、不上锡，通常是指锡膏焊接时，本来应该整个覆盖的电子元件只覆盖着其中一部分，并没有完全焊接好。

8、炸锡，就是说在锡膏焊接工艺中，过炉后，经常出现锡膏呈爆炸式裂开，引起电子元器件移位的不良现象。

9、立碑，就是说在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件可能会产生因翘立而脱焊的缺陷。

10、残留物，通常是指锡膏焊后沉积在电子板或钢网上的杂质残渣。