浅谈锡膏虚焊原因分析及解决方法？

在锡膏印刷过程中，电子零件可能会脱落。一般这种情况下遇到要怎么解决呢？下面锡膏厂家就来说说这方面的一些问题：

SMT印刷锡膏虚焊原因分析：

1、一般来说，出现虚焊现象可能是锡量不足或零件过多，也可能是锡膏活性不足或回流焊炉内氮气浓度不够所致。

2、检查元器件、锡膏、操作过程是否有缺陷。

3、检查锡膏印刷机设备是否有异常。

4、考虑在膨胀钢格板上开孔，增加锡膏用量。

5、在回流焊过程中，控制锡膏的用量、位置偏差、温度等非常重要。

6、焊接元器件和焊盘设计不合理导致贴装时偏移。

7、SMT保护壁超过零件本体高度被刮掉。

8、锡膏的熔点低于波峰焊的温度。

9、SMT贴装焊，和墓碑。

10、波峰焊炉前受外力损坏的零件。

11、热冲击使部件破裂并导致掉落。

这就是焊接时锡膏容易脱落的11大主要原因，因此，锡膏焊接温度的控制非常重要。焊膏熔点温度低于波峰焊温度。一般来说，锡膏熔点温度为220-240℃，波峰焊温度在240-260℃之间。

锡膏焊接所需的温度比波峰焊低，可以防止电子元器件因温度过高而损坏，从而提高焊接质量，大大降低焊接失败的几率。

此外，锡膏焊接的低温还可以减少焊接时产生的有毒气体，有利于环保。同时，我们还需要仔细检查锡膏印刷，避免浪费，降低企业成本。