选泽无铅锡膏时需要注意什么特征？触变性对锡

在很大程度上能对芯片的焊接效果有很大的影响，选择一和产品特点相匹配的无铅锡膏尤为重要。无铅锡膏的应用特征从各方面描述了无铅锡膏的性能，那么选择无铅锡膏时需要注意什么特征？无铅锡膏的触变性对无铅锡膏印刷有何意义？下面锡膏厂家为大家讲解一下：

一、选泽无铅锡膏时需要注意什么特征？

对无铅焊膏的要求特征中，很多需要俩者是自相矛盾的。诸如，为了保证长时间的印刷性，必须用到高沸点溶剂，这种情况下回流焊焊时，就提升了焊料珠引发的危害性;再如，为了实现一个良好的焊接性，必须添加助焊剂的催化活性，这样就可能提升了焊后残留物的腐蚀性而带来安全可靠性问题……

毫无疑问可以完全充分满足所有的特征需要几乎不可能。因而在具体的选取时，必须得深刻了解和掌握这一些相互自相矛盾的方面，可以通过组装产品的详细特性和适用范围，折中地平衡好的相关要求，从而实现较佳的综合应用价值。

二、什么叫助焊膏的触变性?助焊膏的触变性对有效确保助焊膏印刷产品品质有何重要意义?

1、触变剂用于使助焊膏有良好的触变性，就是说在指定的剪切力和温度环境中，粘度可急剧下降，使助焊膏能顺利进行模板开口，有良好的脱膜性能。然而在祛除剪切力后，我们又能恢复从而保证助焊膏的较高的稠度，毫无疑问助焊膏的印刷性能在很大程度上是由助焊膏本身的触变特征决定的。

2、以上的各种类型辅料混合决定于助焊膏的稠度。粘度高的助焊膏都可以养成良好的印刷形状，极大减少塌陷的情况，但不宜可以通过模板，容易堵孔或拖丝，给日后的回流焊接遗留下隐患，如虚焊、立碑等，还很容易出现锡珠、短路等缺陷。

3、在高精度SMT工艺中，既要助焊膏能印刷出一个良好的形状，又要求助焊膏能顺利地可以通过小开口的模板，而且还需要助焊膏的稠度应在印刷前后(4~8h)保持稳定，否则就难以保证多次印刷的安全可靠性。尤其对于细间距SMC/SMD的印刷，助焊膏还都要经过充足的搅拌后，有效确保助焊膏稠度达到质量要求的值后这样才能保证印刷产品品质。

4、能够成为工业型的触变原料，现如今主要有以下氢化蓖麻油、巴西棕榈蜡等。

到目前为止，相信大部分人已经全面了解了选择泽锡膏时必须注意的性能，并充分了解锡膏触变性对锡膏印刷性能的影响。如果你想了解更多关于如何选择锡膏和锡膏的性能，你可以关注深圳佳金源，这是一家以锡膏、助焊膏、锡粉、焊接为主的科技创新企业。