smt焊锡膏在工艺研究基本内容有哪些？

目前，电子组装行业里最流行的一种技术，随着电路装配密度的不断提高，再流焊接技术的广泛应用，以及“绿色装配”概念的提出， SMT工业对锡膏的需求不断增加。现如今已经成为不可缺少的原料之一，而大家在使用过程中应该注意的问题不知道有没有了解过，当前，焊锡膏的研制和开发工作仍在进行中，主要研究方向为以下两个方面。

1、适合于设备和装配技术的发展。

FPT广泛应用于多引线和细间距SMIC设备中。这些设备的组装、组装工艺和焊接性能要求很高。

2、与新型器件和组装技术的发展相适应

BGA芯片、CSP芯片等新设备的组装、裸芯片的组装、裸芯片与设备的混合组装、高密度组装、三维组装等新组装形式对焊膏有不同的要求，相应的研究工作从未停止过。

3、环保要求

常采用的焊后免洗工艺有两种，一种是使用固相含量低的焊后免洗焊剂，如：用聚合物及合成树脂焊剂，该焊剂可直接用于波峰焊接工艺，或配制用于再流焊接工艺；另一种是在惰性气体或在反应气氛中焊接，▩如氮气保护的双波峰焊设备和红外回流焊接设备都已投入使用。

目前，国内外均已开展取代含铅焊料的无铅焊料和焊锡膏的研究与开发工作替代铅焊料的研发，具体这些特殊问题还需要在技术研究上的上突破，欢迎前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司，带领大家一起来学习成长吧！