贴片LED需要哪些性能

1. 温度引起的特性变化＜光强・波长・正向电压 （VF）＞

LED特性根据周围温度及LED发热在内的芯片温度（Tj：发光部的结温）发生变化。

以下针对代表性的特性变化进行说明。

光强

LED的Tj上升，则光通量变少。

这是因为阻碍发光的电子和空穴再结合运动增加了。

波长

与光强变化相同，温度变化引起发光波长发生变化。

主要是温度变化引起半导体的禁带宽度发生变化，所以波长发生变化。

波长变化量因材料不同有差异，InGaAlP系LED随温度上升时，λd有0.1nm/°C的变动，向长波长侧变化。

针对波长规格严格的用途，需要探讨在整机的工作保证温度范围内波长的变化。

正向电压 （VF）

除特殊情况，VF的变化与发光波长相同，因半导体的禁带宽度变化而变化。

随着温度上升，VF会以2mV/°C的数值下降。

VF的变化在电路设计上是重要的要素。

LED恒流工作时，VF变化作为电路常数问题不大，但LED在恒压工作或接近恒压时，随温度上升VF下降，电流增加。

电流增加，则Tj变高，VF下降，直到达到平衡状态为止，电流会一直增加。

相反温度变低，则VF变高，电流减少，有可能恒压工作时得不到所需的光强。

2. 特性偏差

LED在制造阶段就具有特性值分布，即所谓的偏差。

因此对光强等级、电气特性规定了最小值等。

进行光学设计、电路设计时需要考虑偏差。

例如，VF随温度变化之前，在特定分布中已存在偏差。

当没有设计裕量时，针对VF偏差大的产品，需要探讨温度变化时是否能得到所需的特性。

根据电路特性、整机特性，有时需要将LED特性值的偏差幅度缩小。

此时，需要探讨引进特殊规格，及判断是否能对应此规格。