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聚灿光电加速推动实施高光效LED芯片扩产升级项

时间:2020-10-20 11:11

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作者:admin

标签: 封装 

导读:聚灿光电加速推动实施高光效LED芯片扩产升级项目-同时,持续跟进产业技术发展方向,完善聚灿光电的产品结构,确保公司持续、快速、健康发展,增强公司盈利能力,提升上市公司质...

10月20日,聚灿光电披露三季报,2020年前三季度实现营业总收入10.1亿,同比增长27.7%;实现归母净利润1646.4万,同比增长15.73%;每股收益为0.06元。报告期内,聚灿光电毛利率为12.4%,同比降低1.0%,净利率为1.6%,基本维持上年同期水平。

值得注意的是,聚灿光电上半年获得政府补助资金高达4774万元。

据了解,聚灿光电在今年上半年就完成了635万片的LED芯片产量,较上年同期增长 18.92%。聚灿光电称,基于对行业发展趋势的判断,公司积极推动实施“高光效LED芯片扩产升级项目”,在实现产能攀升的同时及时调整产品结构,在目前高压、倒装、背光及高光效产品外,重点发力以Mini/Micro LED、车用倒装芯片等为代表的高端LED芯片产业布局。

在背光产品方面,聚灿光电产品抗静电能力达到业内领先水平,加速抢占市场份额,获得中高端客户的普遍认可;在普通照明产品方面,产品亮度水平稳定提升,通过精细化管理降低成本,产品性能得到客户广泛认可,产品价格极具竞争力。

在高光效产品方面,通过优化外延结构,降低位错密度,提升产品光效和可靠性,已进入国际一线客户供应链并实现大量出货;在高压产品方面,通过自主研发,率先导入两步隔离槽设计,光效大幅度提升;在倒装产品方面,紧跟市场脚步,推出local dimming专用MiniLED;在MicroLED 方面,配合终端客户进行方案开发,成功完成了10*10µm产品开发。

聚灿光电表示,公司产品位于LED产业链上游,技术门槛和附加值均较高。聚灿光电的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片,公司所生产的高亮度蓝光LED芯片经下游封装后可广泛应用于照明及背光源等中高端应用领域。

随着技术进步、应用领域的不断扩大、市场规模以及行业渗透率的不断提高,国内LED芯片行业整体呈现增长趋势,行业集中度逐步提高,LED芯片高端新兴应用的市场规模快速提高。为顺应行业发展趋势以及行业竞争环境的新态势,聚灿光电在已有产业布局的基础上,亟需进一步加强新兴高端应用领域的高光效LED芯片的产业布局,巩固并扩大市场份额,提升聚灿光电核心产品的技术水平,提高市场地位。

同时,持续跟进产业技术发展方向,完善聚灿光电的产品结构,确保公司持续、快速、健康发展,增强公司盈利能力,提升上市公司质量,进而实现企业价值和股东利益最大化。
       责任编辑:tzh

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