进入Micro LED时代,传统封装方式不再适用

不同于Mini LED的“敢”投入和“敢”扩产，LED封装厂商对于Micro LED相当谨慎。

一方面，Micro LED技术壁垒高，量产难度大，整体产业链尚未成熟;另一方面，对于进入Micro LED时代，是否还需要封装环节还没有定论，而此前的Micro LED合作模式中，LED封装厂商确实已被跳过。

2019年12月，联建光电宣布与康佳旗下重庆康佳光电技术研究院达成战略合作，双方合作内容包含Micro LED大屏显示产品的研发和生产;同月，利亚德结盟晶电，建造了全球首个Micro LED量产基地;今年6月，三安光电与TCL华星宣布将成立联合实验室，致力于Micro LED商业化规模量产……

上游与下游积极合作，及面板厂“搭上”上游，高工LED董事长张小飞博士在今年7月曾对此评论，对于Mini/Micro LED，上游和下游相对急进，中游比较保守。

多家LED封装厂商对高工新型显示指出，这主要是市场选择的结果，目前Micro LED需求不大，而进入Micro LED时代，传统封装方式也不再适用。

从市场规模看，现阶段Micro LED市场规模确实不大，但是在5G+8k超高清产业发展推动下，增长预期非常可观。高工产研LED研究所（GGII）调研数据显示，2020年全球Micro LED市场规模预计约14.1亿元，增速为348%;到2021年预计约为50亿元，增速为254%。

加之Micro LED被看作是未来重要的显示技术，事实上龙头企业并没有怠于Micro LED的布局，并且是以“显示模组”的方式进行研发、生产。

高工新型显示了解到，晶台股份、国星光电等LED封装厂商已发布Micro LED显示模组。其中晶台股份在2018年就推出了Micro COB “积幕”系列，现阶段点间距涵盖P0.6、P0.9、P1.2、P1.5，拥有亮面和哑面两种封装工艺方案。

国星光电在今年6月发布了第一代Micro LED新品——nStar Ⅰ 2.7英寸显示模组，采用玻璃作为基板介质，并应用了RGB芯片巨量转移技术，有望在汽车抬头显示、商业橱窗显示等领域实现应用。
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