台工研院展示出全球第一个直接将Micro LED芯片转

全球首发Micro LED chip on PCB

台工研院在2018年的台北国际计算机展（COMPUTEX 2018）当中，展示出全球第一个直接将Micro LED芯片转移至PCB基板上的Micro LED显示模块。这也意味着未来该显示模块具有很大降低成本的潜力，并且能够透过拼接的方式应用于电视墙（video wall）、室内显示屏（indoor signage）等产品。

有别于SONY在2017年所推出的Micro LED显示屏- CLEDIS，虽然也是同样采用PCB基板作为背板，但由于PCB基板的平整度不佳，微米等级的芯片没有办法直接打在PCB基板上，因此仍需要将Micro LED芯片作成封装型态，再转移至PCB上头。而台工研院本次所展示出的方案则是克服了这样的难题。这也意味着未来的Micro LED显示模块，将有更多降低成本的可能性。据LEDinside了解，目前这样的技术方案，模块端的成本相较传统的小间距显示屏将会便宜三成以上。未来一旦技术成熟将有机会颠覆传统的商用显示屏市场。

台工研院携手一线大厂合力开发，推测2019年将有机会量产

而台工研院本次展示的产品则是携手了聚积，欣兴与錼创等中国***地区一线厂商合作开发而成的。

♦ LED驱动IC厂聚积科技，负责被动矩阵式驱动方案，来解决如何驱动与校正微米等级的LED芯片。

♦ PCB厂欣兴电子则是负责制造PCB基板。

♦ 半导体厂錼创科技，协助将台工研院所设计的Micro LED芯片实现量产化。

透过台工研院与三厂协同合作，共同开发出被动矩阵式驱动“超小间距Micro LED显示模块”，LED晶粒尺寸约在50µm至80µm之间，间距（pitch）约800 µm以下，模块尺寸为6 cm x 6 cm，分辨率80 x 80 pixel，能自由拼接大小并应用于电视墙（video wall）、室内显示屏（indoor signage）等应用。

不过现阶段还是有部份的技术瓶颈需要克服，超小间距Micro LED显示模块虽然已做到彩色，但还不是“RGB全彩”，主要原因在于红光LED受限于自身材料特性，加上传统PCB板有一定粗糙度，转移后色彩呈现容易受到影响，这也凸显出Micro LED直接转移到PCB基板的难度相当高，均匀度不易掌控，目前有关技术障碍仍在努力克服当中。

展望未来，超小间距Micro LED显示模块将会由聚积来负责将该技术落地以及实现商业化，并且将该技术导入聚积最擅长的显示屏应用市场。LEDinside推测预计到2019年就有机会见到Micro LED显示屏出现在你我的周遭。

同场加映 - 透明显示模块方案

至于现场所展出的另一款Micro LED透明显示模块，规格大致与前述的超小间距Micro LED显示模块相同，不同之处在于透明显示模块所采用的是超薄玻璃基板，技术上能够实现RGB全彩；也因为Micro LED所占画素面积比例较小，透明度可达60％以上，再加上超高亮度特性，因此更适合应用于户外场域，应用范围包括展示橱窗、互动荧幕、自动贩卖机等。