2016年光亚展10家芯片封装厂商LED爆款产品

　　在6月9日到12日的广州光亚展上，本次展览会上，科锐、晶电、亿光、首尔半导体、朗明纳斯、流明、LG、西铁城、瑞丰光电、鸿利、艾笛森、立洋股份、立体光电等LED芯片封装厂商悉数到场，并推出一系列LED新品。

　　1、省略驱动控制IC，PF>0.98，THD小于20%，西铁城展示一款调色温功能AC模组。色温从3000K到2000K，频闪小于30%。

　　2、鸿利光电推出高显色指数COBLT系列（Ra>90，R9》50），光效高达135lm/W，色彩还原性好，发光面与尺寸兼容市面常见灯具配件。主要用于PAR灯、射灯、筒灯以及球泡灯。

　　3、新品DOB系列采用亿光自身2835系列组装而成，拥有各式瓦数及尺寸，圆形有φ33、φ90，方形则有33x33mm、50x50mm及180x80mm供选择，亿光DOB兼具易组装、省driver成本及可调光等优点，十分符合筒灯、天花板灯及灯泡球应用需求。