东芝新品热烧高交会：智慧社会动起来！

　　第十六届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）电子展已落下帷幕，今年的展会上我们可以看到，各大厂商为吸引关注纷纷推陈出新祭出各种响亮口号。作为半导体和存储产品解决方案的领先厂商，东芝在今年的电子展上推出了“智社会 人为本”的全新企业理念，并带来了一系列创新的产品与解决方案，与此同时，东芝也于11月17日在深圳马哥孛罗酒店举办了新闻发布会。

　　事实上，高交会已经成为东芝重要的新产品发布平台，本届高交会东芝带来了数十件新产品，吸引了大批观众观摩，展台一度出现“拥堵”现象。

　　
　　东芝电子（中国 ）有限公司董事长兼总经理田中基仁

　　东芝电子（中国 ）有限公司董事长兼总经理田中基仁、东芝电子亚洲有限公司副董事长野村尚司、东芝半导体&存储公司技术营销部总经理吉本健均来到高交会现场并参加媒体发布会，显示出东芝对高交会的重视。

　　2014高交会东芝展台现场，东芝展示了一系列产品，重点新产品涉及“电源与汽车”、“记忆与存储”和“连接与可穿戴”三大应用。所谓的“智社会 人为本”理念讲述的是通过东芝尖端的科技实力、产品及服务让人们的生活更加舒适和智能。既然是从产品出发，下面就让我们来看看东芝今年又推出了哪些值得关注的新品。

　　存储产品显光彩 东芝15nm MLC NAND助力智慧社会

　　东芝的传统强项在于其不断更新的存储器产品以及领先业界的NAND闪存技术。发布会上，野村尚司先生着重为我们讲解了东芝最新推出的集成式NAND闪存产品——嵌入式MMC（e·MMC™）系列存储器。

　　
　　东芝推出的15nm MLC NAND芯片，号称全球最小级别，进一步改良了外围电路技术，接口速率达到了533MBPs，相比旧版的19nm工艺提升了1.3倍。

　　东芝电子中国有限公司董事长兼总经理田中基仁表示， 在3D NAND 生产方面，考虑到3D NAND 的成本和可靠性问题，目前东芝的还没有开始量产 3D NAND，预计2016年 3D NAND可以走入我们的生活。