东芝为照明应用推出超小芯片级封装白光LED

　　可使安装面积缩小90%

　　东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为照明应用推出超小芯片级封装白光LED，它可使安装面积较传统的3.0 x 1.4mm封装产品缩小90%。［1］新的“TL1WK系列”将从4月开始提供样品。

　　这些新产品采用硅基氮化镓（GaN-on-Si）工艺技术和一种新工艺技术（在8英寸硅片上装配封装好的LED的元件）。这些LED是业内最小的低瓦特级（1/4-1/2W）白光LED［2］，封装尺寸仅为0.65 x 0.65mm，但是却可以实现130lm/W［3］的发光效率和卓越的散热性。使用新的白光LED可以在小尺寸照明设备上实现窄光束，并有助于照明设计的创新。

　　这些新白光LED将在3月30日至4月4日在德国法兰克福举办的照明及建筑展览会“Light+Building”上展出。

　　应用

　　普通照明设备（包括直管灯、灯泡和吊灯）的光源。

　　新产品的主要规格

　　系列名称TL1WK系列

　　封装尺寸0.65 × 0.65mm（典型值）

　　色温5000K

　　显色指数（Ra）80（最小）

　　正向电流180mA（最大）

　　发光效率130lm/W（典型值）

　　其他计划中的色差

　　（4000K，3000K，2700K）

　　注：

　　· ［1］ 东芝的调查。

　　· ［2］ 截至2014年3月27日。东芝的调查。

　　· ［3］ 60mA工作电流期间。东芝的调查。

　　欲了解更多关于东芝基于白光LED产品，请访问：

　　http://www.semicon.toshiba.com.cn/product/opto/led/index.html