今年Q3全球半导体设备出货金额达90.6亿美元

　　SEMI公佈最新统计数据，2012年第叁季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元，较今年第二季下调12%，且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第叁季达到67.1亿美元，比去年同期下滑12%，也比2012年第二季少了31%。

　　相较全球成长动能疲弱，***半导体设备支出成绩亮眼，今年第叁季达23.4亿美元，比去年同期增加58%，连续两季设备出货金额全球最高，也是全球唯一大幅成长的地区。

　　SEMI***暨东南亚区总裁曹世纶表示： 「当全球半导体市场低迷之际，***逆势投资，为全球产业快速变动与激烈竞争做準备，更为全球半导体设备市场带来希望。」

　　前瞻2013年，***半导体设备资本支出将提高2.1%，以98亿美元蝉联世界第一，成长动能持续领先全球。预见设备景气逐步升温，SEMICON Taiwan 2013参展热度高，目前明年展览摊位已销售9成以上，预期规模将更胜以往，吸引更多观展人潮。

　　下表所列的是按区域别，全球各地区的每季设备出货金额，同时亦显示季度与年度间的成长比例 （单位十亿美元）：

　　以上数字由SEMI与SEAJ （Semiconductor Equipment Association of Japan）共同收集来自于全球100家半导体设备公司的相关数据，并根据其所提供的月报，做为此报告的统计资料。