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如何进行焊接采用LQFP封装的贴片元器件

时间：2019-05-22 06:08

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作者：admin

标签： 封装  元器件  CPU 

导读：LQFP技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。...

LQFP技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线。

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