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无手机卡通信不再是梦 ARM未来SIM卡内嵌至芯片上

时间:2018-04-16 11:26

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作者:admin

标签: 半导体  ARM  SIM 

导读:无手机卡通信不再是梦 ARM未来SIM卡内嵌至芯片上-当下,智能手机的设计与发展已经到达了一个大同小异的时代,然而,有一个东西却一直没怎么变,那就是手机的SIM卡。从最早期的大卡...

当下,智能手机的设计与发展已经到达了一个大同小异的时代,然而,有一个东西却一直没怎么变,那就是手机SIM卡。从最早期的大卡渐渐演变为MicroSIM,再到后来苹果推出的NanoSIM卡,总的来看,SIM卡是向着越来越小的方向发展,带来的最直接的好处在于,在有限的机身设计空间内,提供更多放置功能元器件的空间。

前几年,随着eSIM(虚拟SIM卡)的出现,人们都在推测,未来实体SIM卡必将消失,然而直到今天,可以看到的是,在智能手机中,人们还是非常习惯使用NanoSIM卡。

无手机卡通信不再是梦  ARM未来SIM卡内嵌至芯片上

近日,外媒有消息称,SIM卡的进化又来到了一个全新的阶段。全球知名半导体芯片厂商ARM公布了最新的iSIM技术,资料显示,该项技术是在ARM架构的SoC层面上集成SIM卡,使其成为手机与运营商实现通信的新纽带。

根据目前ARM公布的资料显示,iSIM技术目前推出了一套名为Kigen的设计平台,其中包含Kigen OS系统(符合GSMA规范)、有安全加密的独立硬件区块等。

根据ARM方面给出的介绍,上面这套平台将首先适用于IoT物联网设备,今后可能会逐步向智能手机产品推广。根据介绍,通过iSIM技术的推广,用户可以从货车的传感器随时获取物流信息、也可对仓库中的库存产品做到实时有效的管理等。

ARM方面希望,在2035年以前,可以有超过万亿的设备集成iSIM技术。然而,目前该项技术或许会像之前的eSIM一样,未必能够获得大多数运营商的认可。

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