In-cell技术发展面临三大瓶颈

　　触控萤幕追求轻薄，原本显示器外挂触控模组的方式，近来逐渐被in-cell内嵌式取代，将触控元件电极整合到显示元件的驱动线路基板上，以减玻璃或薄膜 的堆迭，实现显示模组的轻薄化，此种工艺需要具有极高黄光微影能力与先进设备的厂商，才能将极细小线宽的线路整合并开出合理良率的产品，因此至今in- cell的供应厂商还是仅限于少数LTPS面板厂，而且生产工序繁复、良率不易提高、易有干扰、尺寸大型化不易等困难。

　　恒煦电子材料总经理许铭案表示，以目前In-cell技术的发展来看，遇到中大尺寸触控将变得不灵敏、未来2k解析度或4倍像素高画质的显示使线路设计制作难度加高、以及难以制作曲面触控等三大瓶颈。

　　金属网格外挂触控将是克服上述in-cell难题的方案趋势，许铭案说，由于铜是相当优良的导电材，电阻值小于ITO的1/100，非常容易制作大型化 并兼具高敏感度的触控模组，对于驱动IC也没有特殊要求。同时，金属网格metalmesh铜制程能够同时制作极细（3um）的感测区与集线区线路，省去 多道工序与银浆等材料，使触控模组的制作成本大幅下降。

　　恒煦电子材料集合半导体制程技术及光阻技术，开发出精细铜制程的全套材料方案，突破铜 金属网格Cumetalmesh铜制程技术瓶颈，不需昂贵的曝光设备，铜导线宽最小也可做到1～2um，推展在今年有了初步成果，目前已有多家厂商导入用 于铜集线小于20um的Cu-ITO极窄边框薄膜触控，以及纯铜线宽小于2um的铜金属网格Cumetalmesh玻璃与薄膜触控感测器生产。