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CSD97395Q4M 高频同步降压NexFET™功率级数据手册

时间:2025-08-07 11:11

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作者:admin

标签: 封装  PWM 

导读:CSD97395Q4M NexFET7trade;功率级是一种高度优化的设计,用于高功率、高密度同步降压转换器。 这 产品集成驱动IC和NexFET技术,完成功率级开关 功能。 驱动 IC 具有内置的可选二极管仿真功能...

CSD97395Q4M NexFET7trade;功率级是一种高度优化的设计,用于高功率、高密度同步降压转换器。 这 产品集成驱动IC和NexFET技术,完成功率级开关 功能。 驱动 IC 具有内置的可选二极管仿真功能,可实现 DCM作以提高轻负载效率。此外,驱动 IC 支持 ULQ 模式启用 Windows 8 的连接待机。当 PWM 输入处于三态时,静态电流为降低至 130 μA,并立即响应。当 SKIP# 保持在三态时,电流降低至 8 μA(通常需要 20 μs 才能恢复开关)。这种组合产生了一种高电流、高效率和高速开关器件,采用小型 3.5 × 4.5 mm 外形封装。此外,PCB 封装经过优化,有助于缩短设计时间并简化完成整个系统设计。
*附件:csd97395q4m.pdf

特性

  • 15 A 时超过 92% 的系统效率
  • 最大额定连续电流 25 A,峰值 60 A
  • 高频工作(高达 2 MHz)
  • 高密度 – SON 3.5 mm × 4.5 mm 封装
  • 超低电感封装
  • 系统优化的PCB封装
  • 超低静态 (ULQ) 电流模式
  • 兼容 3.3 V 和 5 V PWM 信号
  • 带FCCM的二极管仿真模式
  • 输入电压高达 24 V
  • 三态 PWM 输入
  • 集成 Bootsrap 二极管
  • 射穿保护
  • 符合 RoHS 标准 – 无铅端子电镀
  • 无卤素

参数
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方框图

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1. 产品概述

  • 型号‌:CSD97395Q4M,采用SON 3.5×4.5 mm封装,支持高频操作(最高2 MHz)。
  • 核心特性‌:
    • 系统效率>92%(15A负载),最大连续电流25A,峰值电流60A。
    • 集成驱动IC与NexFET技术,优化同步降压转换器设计。
    • 支持二极管仿真模式(DCM)和强制连续导通模式(FCCM),轻载效率高。
    • 兼容3.3V/5V PWM信号,输入电压范围至24V。

2. 关键功能

  • 低功耗模式‌:
    • ULQ模式‌:SKIP#悬空时静态电流降至8 µA。
    • LQ模式‌:PWM悬空时静态电流130 µA。
  • 保护机制‌:
    • 欠压锁定(UVLO)、三态PWM输入保护、集成自举二极管及防直通保护。
  • 引脚功能‌:
    • SKIP#控制二极管仿真,VDD为驱动供电,BOOT/BOOT_R连接自举电容

3. 应用场景

  • 超极本/笔记本DC/DC转换器、多相Vcore和DDR解决方案、网络/电信设备中的负载点转换器。

4. 性能数据

  • 功率损耗‌:
    • 典型值2.3W(12V输入/15A输出/500kHz)。
    • 随温度/频率/电感变化提供归一化曲线(图8-11)。
  • 热管理‌:
    • 结至板热阻2.5°C/W,需优化PCB布局(如多铜层+散热过孔)。

5. 设计支持

  • 布局建议‌:
    • 输入电容紧靠VIN/PGND引脚,缩短开关节点(VSW)走线。
  • 计算工具‌:
    • 提供功率损耗与SOA调整公式(如频率/电压/电感影响因子)。

6. 文档与订购

  • 包含机械尺寸图、焊盘设计图及卷带规格(2500片/卷或250片/卷)。
  • 型号后缀区分包装(如CSD97395Q4MT为小卷带)。
温馨提示:以上内容整理于网络,仅供参考,如果对您有帮助,留下您的阅读感言吧!
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