全球最实用的IT互联网信息网站!

AI人工智能P2P分享&下载搜索网页发布信息网站地图

当前位置:诺佳网 > 电子/半导体 > 电源和新能源 >

电源篇:想让你的电路更稳定、更高效吗? LDO告诉

时间:2025-02-05 17:03

人气:

作者:admin

标签: ldo  电源 

导读:LDO(LowDropoutRegulator)是嵌入式系统中广泛使用的器件,也是最基本的模拟类电源,由于其输出噪声小,电路简单,所以在各种应用中都是不可或缺的器件,其中有一些重要的参数对电路...

LDO(Low Dropout Regulator)是嵌入式系统中广泛使用的器件,也是最基本的模拟电源,由于其输出噪声小,电路简单,所以在各种应用中都是不可或缺的器件,其中有一些重要的参数对电路的性能影响很大,PSRR就是其中的一个。


一、LDO的几个参数:

  • PSRR:电源纹波抑制比

即Vin输入端纹波被衰减的程度,值越大衰减越大,抑制效果越好。

  • 静态功耗:即芯片自身消耗的电流
  • 输出噪声:即叠加在输出电压上的噪声电压,越小越好
  • 瞬态响应:即负载电流变化时的响应速度,越快越好
  • 压差(Dropout电压):满足输出电流所需要的最小压差(Vin-Vout),即MOS管的压降。

【注:音频系统需要低噪声的LDO,CameraSensor需要低噪声高PSRR和瞬态响应快的LDO。】

二、LDO的设计注意事项:

Vin/Vout脚的电容要最靠近对应管脚;

BP脚可以接对地电容,也可以不接,接对地电容下可以提高2~3dB的PSRR;

大压差下要做好散热处理,即GND面积做大。

三、LDO的温升计算:

耗散功率=发热功率=(输入电压—输出电压)*负载电流;

温升=耗散功率*热阻系数;

温升就是发热导致的芯片温度升高,并未包括环境温度,实际芯片的温度=环境温度+温升;故而实际芯片温度与PCB散热设计、环境温度和温升都有关;

环境温度+温升不能大于芯片PN结保护温度,否则输出会关闭。

热阻系数与封装类型相关,封装类型决定了热阻系数和封装功率;

封装功率即该封装能承受的极限功率。

四、LDO的效率:

  • 线性电源的效率,严格计算:η =(输出电压*输出电流)/(输入电压*输入电流)

【其中:输入电流=输出电流+LDO自身耗电,因为LDO自身耗电很小, 几uA~几十uA,故可忽略。】

  • 简单计算为:

η=输出电压/输入电压

08488c44-e3a0-11ef-9434-92fbcf53809c.jpg

【免责声明】文章为作者独立观点,不代表为昕科技立场。本号对转载文章观点保持中立,内容仅供读者学习和交流。

温馨提示:以上内容整理于网络,仅供参考,如果对您有帮助,留下您的阅读感言吧!
相关阅读
本类排行
相关标签
本类推荐

CPU | 内存 | 硬盘 | 显卡 | 显示器 | 主板 | 电源 | 键鼠 | 网站地图

Copyright © 2025-2035 诺佳网 版权所有 备案号:赣ICP备2025066733号
本站资料均来源互联网收集整理,作品版权归作者所有,如果侵犯了您的版权,请跟我们联系。

关注微信