高德红外旗下新品牌芯火微电子首次亮相中国国

9月10-12日，第26届中国国际光电博览会（CIOE2025）在深圳国际会展中心盛大启幕，汇聚全球超3800家优质光电企业，全面覆盖信息通信、精密光学、激光及智能制造、AR&VR、智能传感、红外技术、光电子创新等核心领域，集中呈现从核心材料、关键设备到系统方案的全链条创新技术，为光电全产业链持续注入新动能。

本次参会是高德红外旗下创新品牌——芯火微电子SensorMicro首次落地中国国际光电博览会。全新品牌亮相，全系核芯矩阵，以崭新之姿，合作之态，与各界学术、产业与终端同仁一起，聚焦红外核心科技，加速热像应用布局。

崭新品牌全新亮相，顶流芯品呼之欲出：从全规格非制冷红外探测器芯片到多波段制冷红外器件，从消费级热像模组到全场景行业机芯……芯火微电子凭借完整有序的产品矩阵，全链路呈现红外热成像产业生态布局。

HOT红外器件堪称业内顶尖制冷红外解决方案，芯火微电子凭借集团在Ⅱ类超晶格技术上的丰厚储备，产品性能领衔业内，在体积重量、性能成本方面的优

势持续凸显，全系HOT探测器均可稳定交付。

500万像素高温中波制冷红外组件——2560×2048超高分辨率，视野更宽广，视场覆盖率更高；10μm像元尺寸，器件架构更紧凑，空间分辨率更大，给予用户颠覆以往的全景探测和态势感知能力。

随着先进光电系统对SWaP性能的愈发关注，尺寸更紧凑，功耗更低，启动更快，成本更优的高工作温度（HOT）红外探测器已然成为制冷红外核心器件的“顶流”。

百万像素红外探测器组件可提供更清晰、更细腻的红外图像，满足高动态、宽视场、全天候监控应用等光电平台的高端红外应用需求，适用于要地监控、精密工业、航空航天、边海防等关键场景。

1207H高温中波制冷组件——7.5μm百万像素制冷红外机芯实时演示，距离制冷红外器件像元尺寸最小极限，我们又近一步!

1210L长波制冷组件——长波红外百万像素制冷机芯现场点亮，长波全系量产，稳定交付无忧。

1212长波非制冷组件——百万像素非制冷红外机芯，无快门红外解决方案，高清成像无卡顿，静音运行更流畅。

专注应用是红外产业的根基。随着红外热成像技术在各行各业的加速渗透，更多特有行业属性红外机芯备受用户青睐，作为红外技术价值的实用化验证，赋能更多元化的应用场景。

iTL608超微型红外机芯——8μm超小像元尺寸，13x13mm极致机身尺寸，再次刷新行业纪录，成为微型红外机芯新标杆！

气体检漏系列——远距离、大范围、可视化是红外气体成像技术的独特优势，全系气体检漏探测器及配套机芯以更精准的泄漏探测性能，全面覆盖常见工业气体种类。

iMC红外模组系列——专为消费级应用市场打造，像元尺寸由17μm迭代至12μm，机身愈发紧凑小巧，与手机等移动终端互联，即插即用，热像随身。

行业机芯系列为目标精准探测、温度定量分析提供核心支撑，为行业智能转型提供硬件基础。气体成像、安防监控、无人机载荷、户外视觉、医疗体检、消费电子等多款机芯在现场点亮。

做全球红外智慧方案领导者不是口号，而是责任。芯火微电子依托集团在红外核心技术上的不断突破，为我们持续输出创新红外解决方案提供了源源不断的强劲动力，保障全品类红外热成像解决方案的稳定输出。

芯火微电子坚定立足红外产业链上游，力求与更多厂商实现跨界合作，真正做好全球用户的热成像应用解决方案一站式提供商。值此大会之际，我们恭迎各界厂商一起凝心聚力，共创奇迹。