美新半导体荣膺2025年度硬核传感器芯片奖

2025年9月11日，第七届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典在深圳成功举办并圆满闭幕。本届大会设立两大平行论坛，聚焦半导体产业链前沿议题，汇聚了来自IC原厂、终端企业、汽车企业、投资机构、科研院所等多领域的行业领袖、技术专家与资深学者，围绕中国芯片的自主可控、先进封装、端侧AI、车规级芯片、RISC-V生态等热点方向展开深度分享，为助推中国芯高质量发展贡献智慧与前沿观点。

作为大会压轴环节，“2025年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，美新半导体（天津）有限公司凭借其卓越的产品表现，从128家企业和162款申报产品中脱颖而出，荣膺“2025年度硬核传感器芯片奖”。

01荣获奖项：2025年度硬核传感器芯片奖

02美新半导体（天津）有限公司

美新半导体于1999年成立, 拥有二十多年的MEMS传感器研发及生产技术积累，在中国、欧洲和美国设有生产和研发机构，销售网络遍及亚太、欧洲、美洲和非洲等地区。作为全球领先的惯性MEMS传感器供应商，美新半导体从品牌、渠道到质量的把控，都建立了完善的体系。美新是中国最早的IDM模式惯性传感器供应商之一，这造就了美新在测试、封装以及晶圆生产方面的核心竞争力。

美新半导体为客户提供从MEMS传感芯片、软件算法和应用方案的一站式解决方案。其产品涵盖热式加速度传感器、电容式加速度传感器、AMR地磁传感器、霍尔传感器、eOIS影像稳定防抖芯片、六轴IMU和编码器等，广泛应用于汽车、工业、医疗、可穿戴、智能家居、消费电子等多个领域，为人们提供更加智能、可靠、安全的科技体验。

03获奖产品：MXC3638AL

MXC3638AL是一款采用了单芯片和超低功耗设计的车规级三轴加速度传感器，支持I2C/SPI通信接口，16bit高精度，可以选择配置多种工作模式。支持移动检测，并通过中断输出，实现超低功耗待机，移动触发中断唤醒MCU。LGA封装尺寸2x2mm，通过AECQ100 Class3，可以很好满足汽车智能钥匙等应用需求。

本次获得“2025年度硬核传感器芯片”奖项，是对于美新一直以来坚持自主创新、专注芯片研发设计给予的肯定与认可。未来，美新半导体将继续秉承创新精神，加大研发投入，不断提升产品性能和质量，为全球客户提供更优质的传感器解决方案，为推动传感器行业的发展贡献更多力量。