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SiP封装无人机专用通信芯片解决方案解析

时间:2023-02-16 11:11

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作者:admin

标签: sip封装  无人机  通信芯片 

导读:SiP封装无人机专用通信芯片解决方案解析-无人机研发、制造和应用是衡量一个国家科技创新和制造业水平的重要标志,未来也将会成为支撑中国经济发展的重要产业。...

中科CT-Unite团队研制出应用于消费级、工业无人机的SiP封装系列芯片,同时可以应用于远程无线网桥及安防领域,该芯片同步推出三个系列,型号分别为CT-9008B、CT-9004B与CT-9002B

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无人机研发、制造和应用是衡量一个国家科技创新和制造业水平的重要标志,未来也将会成为支撑中国经济发展的重要产业。在旺盛的市场需求和广阔的发展前景推动下,其应用范围日益广泛;无人机核心关键技术也在悄然改变,远距离、高带宽及微型云台高清图像传输和低成本、小型化的发展方向,是各大无人机品牌厂家争抢的高地。

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我国民用无人机经过多年发展,无论是电控、电调、无刷电机、高能电池、北斗导航、计算机视觉机器学习技术,都处于国际领先水平。而小尺寸、低功耗、低成本、远距离、高带宽、低延时、超强抗干扰通信模组与小型化、轻量化、高像素微型云台相机是我国未来需要突破的核心技术节点,但这两项技术的核心芯片CMOS传感器和高性能RF Transceiver被日本SONY与美国ADI占据了半壁江山。中科推出SiP封装RF系统集成解决方案,完美的解决了高集成、低功耗的小型化应用场景。

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该芯片集成了SoC/FPGA、Transceiver、PA、LNA frequency filter、switch、GPS/GNSS、PMU等数字智能天线算法为一体。采用最新先进的SiP封装技术,可满足不同领域模块化的性能配置提供更灵活的成本选择。2023年3月份将正式批量生产和交付,市场定价最低配置5美元~300美元不等。

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技术特点

支持城市复杂环境下的通信抗干扰算法;支持智能天线跟踪算法;内置集成了中科最先进的砷化镓(PHEMT)电子迁移晶体管功率放大器。TX POWER:25dbm~36dbm可选,工作温度175℃,结温310℃与高精度单模/双模双频GPS/GNSS定位功能。

技术指标

通信延时低于5ms,吞吐率1.5Mbps~100Mbps可选

支持720p、1080p、4k及以上高清图像传输

同时支持1T1R与2T2R可选配

OFDM调制,频段2.3GHz~6GHz

调制带宽1M、5M、10M、20M、40M可选配

视距通信5km~50km可选

该芯片解决方案可应用于各种复杂环境下的视距通信和植保、影视、电力、气象、配送等领域。

编辑:黄飞

 

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