德明利高端存储芯片eMMC通过紫光展锐移动芯片平

近期，德明利嵌入式存储芯片eMMC，通过主流5G通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，成为德明利首批通过紫光展锐认可并应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片，在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。

紫光展锐平台认证信息

此次认证涉及的紫光展锐T606是新一代8核LTE移动芯片平台，基于先进的12nm制程工艺，搭载了双核Arm Cortex-A75高性能CPU以及六核Cortex-A55能效内核处理器，配置ARM G57 GPU，旨在为多任务处理提供卓越的性能与能效平衡，满足全球用户的高标准需求。

紫光展锐在手机芯片平台的元器件质量认证上遵循一套严格的流程，需考验企业的技术硬实力、产品性能、稳定性和一致性。德明利凭借着优秀的技术实力、服务质量以及严格的品控，顺利通过紫光展锐智能终端芯片的兼容性认证。

依托自研存储芯片和核心

此次认证，不仅是德明利在5G智能终端市场的重大突破，也是其在建立行业质量标杆和推动智能技术创新方面实力的体现。目前，德明利的eMMC存储芯片已顺利融入紫光展锐认证平台并投入量产，深化了双方的战略合作，为未来的市场布局奠定了坚实的基础。