SK海力士引领未来:全球首发12层HBM3E芯片,重塑AI存

今日，半导体巨头SK海力士震撼宣布了一项业界瞩目的技术里程碑，该公司已成功在全球范围内率先实现12层HBM3E芯片的规模化生产，此举不仅将HBM存储器的最大容量推升至史无前例的36GB新高度，更进一步巩固了SK海力士在AI应用存储器市场的领军地位。

SK海力士通过其卓越的技术创新能力，成功地将12颗高性能3GB DRAM芯片精妙地堆叠于单一封装之内，而令人惊叹的是，这一壮举并未增加产品的整体厚度，相较于传统的8层产品，实现了容量上的飞跃性增长，增幅高达50%。这一成就的背后，是SK海力士对DRAM制造工艺的极致精研，每片芯片被精心打磨至前所未有的纤薄程度，较以往缩减了40%，同时借助先进的硅通孔（TSV）技术，实现了高效的垂直堆叠，极大提升了空间利用效率。

尤为值得关注的是，SK海力士在追求高容量的同时，也成功克服了堆叠更多超薄芯片所带来的复杂挑战。公司独有的先进MR-MUF工艺不仅让新产品的散热性能较上一代提升了10%，还有效控制了翘曲现象，确保了产品的卓越稳定性和可靠性，为AI应用的长久高效运行奠定了坚实基础。

自2013年首代HBM产品问世以来，SK海力士始终引领行业潮流，作为唯一一家能提供全系列HBM解决方案的供应商，其在该领域的深耕细作有目共睹。此次12层HBM3E芯片的量产，不仅是SK海力士在HBM技术上的又一次重大突破，更是对AI时代对存储性能极限需求的精准回应。

该芯片在性能上同样令人瞩目，其数据传输速度高达9.6Gbps，在支持四个HBM的GPU平台上，能够以前所未有的速度处理大型AI模型如“Llama 3 70B”的巨量数据，每秒可完成35次高达700亿参数的读取操作，为AI模型的训练与推理提供了强大的数据吞吐能力。

市场对此反应热烈，SK海力士股价在韩国市场迅速攀升，涨幅超过8%，公司总市值也跃升至120.34万亿韩元（约合6351.55亿元人民币），彰显了资本市场对公司技术创新能力及未来发展潜力的高度认可。

展望未来，SK海力士表示将继续深耕HBM技术领域，不断探索前沿科技，为全球AI产业的蓬勃发展注入新的活力。随着12层HBM3E芯片的广泛应用，一个以高效存储为核心驱动力的全新AI时代正加速向我们走来。