三星透露HBM3E芯片英伟达认证取得进展,预计Q4向客

据一位高级管理人员透露，三星电子在英伟达AI内存芯片认证方面取得了新进展，这一消息促使这家韩国科技巨头的股价攀升了3.6%。

三星正积极争取其最新芯片获得英伟达的认可，这一进程为竞争对手SK海力士和美光科技提供了一个难得的长期机遇，使它们能够在快速发展的高带宽存储器（HBM）市场中占据主导位置。

在财报电话会议上，三星存储业务的执行副总裁Jaejune Kim透露，公司预计将在第四季度向客户推出其利润率最高、技术最先进的HBM3E芯片，并在与主要客户的认证过程中取得了“实质性”的进展。

Kim还表示，三星正在削减成熟制程存储产品的产量，以加速向尖端制造工艺的转型。他强调，公司在存储相关的资本支出方面将优先考虑高端产品。今年，三星与芯片相关的总资本支出预计将达到47.9万亿韩元，并计划在明年下半年大规模生产下一代HBM4芯片。

半导体业务作为三星电子的支柱，其第三季度营业利润为3.86万亿韩元（约28亿美元），与上一季度相比下降了40%，且低于市场预期的6.66万亿韩元，这反映出三星在利润丰厚的AI芯片领域追赶的艰难。

到目前为止，三星未能充分抓住AI和数据中心服务器相关需求激增的大部分机遇。该公司还面临着中国市场成熟芯片供应增加的问题，同时其移动芯片销售依然疲软。高管们预测，明年智能手机芯片的需求将继续保持疲软态势。