预计未来两年HBM供应仍将紧张

据台媒电子时报报道，消息人士称，全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM的产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张

据业内消息人士透露，随着人工智能（AI)服务器需求的激增，高带宽内存(HBM)的价格开始上涨。

据台媒电子时报报道，消息人士称，全球前三大存储芯片制造商目前正将更多产能转移至生产HBM。但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM的产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。

据悉，HBM市场仍由全球前三大DRAM芯片制造商主导，其中SK海力士的市场份额高达50%。消息人士表示，虽然韩国的竞争对手在HBM市场上起步较早，但美光科技也在向客户发送HBM产品的样品，计划从2024年初开始批量生产。

近日，市调机构TrendForce发布研报称，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。由于HBM内存芯片拥有比DDR SDRAM更高的带宽、相对较低的能耗，因此近年来发布的旗舰HPC处理器、运算加速GPU均在采用HBM内存。预计未来，HBM可以取代一部分GDDR SDRAM显存以及DDR SDRAM普通内存。

编辑：黄飞