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中兴通讯中标M.2封装成为第二大份额的厂家

时间:2021-08-16 09:25

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作者:admin

标签: 5g  M.2 SSD  封装  中兴 

导读:中国移动公示2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中选候选人,中兴通讯成为中标M.2封装的第二大份额的厂家。 中兴通讯5G模组ZM9000采用高通SDX55基带平台芯片,可以向下兼容4G网络,支...

中国移动公示2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中选候选人,中兴通讯成为中标M.2封装的第二大份额的厂家。

中兴通讯5G模组ZM9000采用高通SDX55基带平台芯片,可以向下兼容4G网络,支持国内四大运营商的5G/4G商用网络频段。ZM9000支持5G SA/NSA两种模式网络,集成GNSS,在线FOTA,满足-40℃ ~ +85℃ 的工作环境。

ZM9000通讯模组凭借优异的性能和卓越的体验入围,已应用于视频监控、无人机、直播设备、电力、无人驾驶等多种行业和场景,为各类企业用户提供高质量的无线网络解决方案。 荣获由中国通信企业协会颁发的“最佳行业创新应用奖”。

早在2019年10月初,中兴通讯5G工业模组ZM9000,就已在中兴通讯西安研究所的实验室,率先实现了5G NSA/SA网络下的数据业务打通,是首款获得中国电信入网许可的5G通信模组。

2021年初,中兴通讯联合中国移动等合作伙伴,共同基于ZM9000开发3GPP R16标准的5G基站授时功能,率先在广州南沙完成精准授时商用验收测试,实测配网差动业务对应空口授时精度小于1us,通道端到端时延小于12ms,实现长时间运行0丢包。此技术突破,为电力系统领域的5G智能化转型贡献力量。

中兴通讯副总裁 终端移动互联产品总经理 白柯柯 表示:

此次,很荣幸中标中国移动5G通信模组项目,进一步体现了高端客户对中兴通讯5G通信模组的认可和肯定。

中兴通讯作为全球领先的移动互联产品提供商,已为全球超过100个国家和地区发货超过2亿台移动互联产品,其中在5G MBB领域位于行业第一,和产业链诸多的一流汽车厂家,行业应用厂家建立了广泛的战略合作。

凭借深厚的通信技术积累,未来中兴将持续发力国内模组市场,不断构建5G模组核心竞争力,丰富产品队列,为产业合作伙伴提供高品质移动互联模组产品和解决方案。

编辑:jq

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