移远通信推出两款采用MediaTek 5G芯片平台的5G模组

让 5G 触手可及，发哥已将 5G 技术带入到其他不同领域，基于 MediaTek T700 和 T750 平台，为 CPE、MiFi、笔记本电脑等诸多联网设备带来 5G 高速连网能力。

近日，模组领导厂商移远通信推出两款采用 MediaTek 5G 芯片平台的 5G 模组 — RG500L 和 RM500K ，该系列模组具备高集成度、高速率、低功耗等特点，可为固定无线接入（FWA）、MiFi、工业路由器以及工业控制等应用领域，提供可靠、稳定的 5G 连接。

其中，RG500L 5G 模组基于 MediaTek T750 芯片平台研制，高度集成 5G NR FR1 调制解调器和四核 Arm Cortex-A55 处理器，并拥有完整的功能配置，还支持网络硬件加速和 VPN 硬件加速，加上移远特有的 QuecOpen 平台，可助力客户提高终端开发效率、缩短终端上市时间，为固定无线接入、MiFi、工业路由器等终端提供优秀的 5G 无线连接，助力各类物联网应用畅享高速、稳定的 5G 连接。

RM500K 5G 模组则搭载了 MediaTek T700 芯片平台，采用 M.2 封装，尺寸为 30.0 × 52.0 × 2.3mm，主要面向高速 IoT 应用和工业控制等场景。该模组内置 GNSS 定位功能，支持 eSIM 等功能，并集成了功能丰富的接口（如（U）SIM 、UART、USB 2.0、USB 3.0 / 3.1、PCIe 3.0等）。

RG500L 与 RM500K 5G 模组均支持 5G NR Sub-6GHz 频段及 5G SA / NSA 双组网模式，在 5G Sub-6GHz 频段下都可支持双载波聚合（2CC CA）200MHz 频率，可对分散的频段进行整合，大幅提升信号覆盖范围和数据传输速率。

这两款 5G 模组还支持 5G SUL 超级上行技术，通过协同 TDD 和 FDD、聚合时域和频域、高频和低频互补的方式，来提升上行带宽和覆盖并缩短网络时延，可充分满足特定场景对上行大带宽和低时延的新需求，为客户终端带来更强的竞争力。

另外，RG500L 和 RM500K 5G 模组还内置 MediaTek 5G UltraSave 省电技术，根据网络环境和数据传输情况来调整工作模式，可大幅降低设备在 5G 通信过程中的功耗。

移远通信 CEO 钱鹏鹤先生表示：“我们很高兴与 MediaTek 在 5G 领域展开紧密的合作，为如火如荼的 5G 行业提供更多元、更精准的选择。MediaTek 平台 5G 模组的推出，在完善移远通信 5G 产品阵营的同时，还将进一步拓展 5G 技术的落地范围，加速 5G 走向千行百业。”

MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“ MediaTek 凭借前瞻性的 5G 布局，已经快速实现了多元化的 5G 产品部署。我们与移远通信合作，将高速网络连接带入智能手机以外的广阔市场，以 5G 赋能笔记本电脑、固定无线接入、MiFi、工业物联网等各类设备。MediaTek 5G 技术目前已得到全球 100 多个运营商的验证，我们将持续与全球设备制造商、合作伙伴紧密合作，为用户带来更快、更可靠的 5G 体验。”

发哥的 5G 技术正不断渗入大家的生活中，在保障网络连接的同时，也带来更好的连接体验。未来，发哥将持续把领先的 5G 技术带给大家，让大家充分体验 5G 技术所带来的生活提升。

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