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兆易创新推出国内首款2Gb SPI NOR Flash产品

时间:2020-07-03 16:24

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作者:admin

标签: 5g 

导读:兆易创新推出国内首款2Gb SPI NOR Flash产品-中国北京(2020 年7月3日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新 GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,隆重推出国内首款容量高达 2Gb、高性...

中国北京(2020 年7月3日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新 GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,隆重推出国内首款容量高达 2Gb、高性能 SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X 系列产品,该系列可提供 512Mb 至 2Gb 的不同容量选择,支持高速 4 通道以及兼容 JEDEC xSPI 和 Xccela 规格的高速 8 通道,主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI 以及 5G 等相关应用领域。

大容量高性能 NOR Flash 可以用来存储系统代码及应用数据,具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性。5G 和工业及车载应用要求对大容量代码存储保持高可靠性和高速读取性能;AI 应用需要高速加载代码,在短时间内及时调用存储的算法进行运算;各类 IoT 应用对 Execute-In-Place (XIP)的需求越来越大,需要在最短时间内完成指定代码数据的读取;并且随着应用的扩展,代码的复杂性也显著加大,这对于闪存的容量也提出了更高的需求。大容量、高性能 GD25/55 B/T/X SPI NOR Flash 系列产品将凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势大放异彩。

此次推出的 GD25/55 B/T/X 系列产品代表了 SPI NOR Flash 行业的最高水准,提供 512Mb、1Gb 和 2Gb 的容量选择,分别采用 3.3V 和 1.8V 供电,具有多达 18 个主要型号的组合,并支持多种封装形式。

GD25B/55B 和 GD25LB/55LB 产品系列是高性能的 4 通道高速 SPI NOR Flash 产品,数据读取频率高达 166MHz,数据吞吐率提高到 90MB/s,支持 XIP (Execute-In-Place),以达到高效的代码数据读取,并高度兼容现有 4 通道 SPI 应用设计。

GD25T/55T 和 GD25LT/55LT 产品系列是业界最高性能的 4 通道超高速 SPI NOR Flash 产品,数据读取频率高达 200MHz,数据吞吐率提高到 200MB/s。在兼容现有 SPI 接口规格与操作方式的基础上,通过 DQS 和 DLP 功能为高速系统设计提供保障;并通过产品内置的 ECC 算法与 CRC 校验功能,最大程度上保障了产品可靠性,大幅度延长了使用寿命。

GD25X/55X 和 GD25LX/55LX 产品系列是国产首款超高速 8 通道 SPI NOR Flash 产品,最高时钟频率达到 200MHz,数据吞吐率达到业界最高水平的 400MB/s。各项规格、指标完全符合最新的 JEDEC xSPI 以及 Xccela 联盟的标准规范,通过 DQS 和 DLP 功能为高速系统设计提供保障;并通过产品内置的 ECC 算法与 CRC 校验功能,最大程度上保障了产品可靠性,大幅度延长了使用寿命。支持各种封装形式以及业界最小规格的 WLCSP 封装。

产品特性

GD25B/55B(3.3V)和GD25LB/55LB(1.8V)系列产品

容量从 512Mb 至 2Gb

四通道 STR 及 DTR SPI 接口

数据读取频率高达 166MHz,数据吞吐率最高可达 90MB/s

支持 XIP (Execute-In-Place)

支持 DLP 功能,有助于高速系统优化设计

支持标准的 WSON8,TFBGA24,SOP16 及 WLCSP 封装

GD25T/55T(3.3V)和GD25LT/55LT(1.8V)系列产品

容量从 512Mb 至 2Gb

四通道 DTR SPI 接口,兼容单通道、四通道 SPI 指令集

业界最高性能的 4 通道产品,数据吞吐率高达 200MB/s

支持 XIP (Execute-In-Place)

支持 DQS 和 DLP 功能,有助于高速系统优化设计

支持 ECC 和 CRC 功能,提高产品可靠性和高速 I/O 信号准确性

支持标准的 TFBGA24,SOP16 封装

GD25X/55X(3.3V)和GD25LX/55LX(1.8V)系列产品

容量从 512Mb 至 2Gb

8 通道 DTR SPI 接口,兼容单通道、8 通道 SPI 指令集

完全兼容 JEDEC xSPI(JESD251)标准和 Xccela 联盟协议

极高的读取性能,数据吞吐率高达 400MB/s

支持 XIP(Execute-In-Place)

支持 DQS 和 DLP 功能,有助于高速系统优化设计

支持 ECC 和 CRC 功能,提高产品可靠性和高速 I/O 信号完整性

支持标准的 TFBGA24,SOP16 及 WLCSP 封装

供货信息

GD25/55 B/T/X 系列 1.8V 产品现已全面量产,3.3V 产品可提供样片,客户可联络销售代表或授权代理商了解相关的订购信息。

温馨提示:以上内容整理于网络,仅供参考,如果对您有帮助,留下您的阅读感言吧!
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