国内半导体产业分三步走，市场机会还很大

“半导体是世界性的行业，需要更多的开放与合作。”中芯国际副董事长、非执行董事周子学日前在江阴举办的半导体封测技术与市场年会上如此呼吁。

近两年，从国家集成电路产业投资基金的成立到各级政府的鼓励和扶持，中国大陆正积极发展半导体产业，IC设计、制造、封装以及材料设备等各环节都取得了不错的成绩。

不过，周子学认为，中国大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地区的企业多合作、多学习，我们还有很长的路要走，而对于在中国发展半导体产业的过程中的遇到的种种“不透明”的阻挠表示为难和无奈。

随着万物互联时代的到来以及移动应用的不断爆发，当今时代信息高度膨胀，周子学表示，未来半导体产业的主要趋势有三个：5G、IC性能提升以及功耗控制。

理论上，5G网络的移动传输速度可以达到1Tbps，是当前4G网络传输速度的65000倍，当然实际环境下还很难达到这样的速度，但可以预见5G将比4G的快很多。

在万物互联的时代，5G将发挥越来越重要的作用，而5G无疑将进一步大幅推动半导体产业的发展。

随着接入万物互联网络的设备越来越多，以及智能设备越来越小，这就要求未来半导体产品的性能不断提升以及功耗越来越低，而这些正是半导体产业需要逐步解决的问题也是机遇。

周子学进一步表示，中国大陆作为半导体产业的后进者，拥有庞大的市场，未来需要继续加大对半导体产业的支持力度。

首先，政府支持力度要持续到2020年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置；其次，用5-7年的时间由政府资本支持过渡到市场资本支持，让企业适应市场节奏；最后，再用5-7年的时间让企业实现自主创新，融入市场，进入发展快车道。