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设备及芯片商发力 LTE产业链成熟

时间:2011-09-21 09:36

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作者:admin

标签: LTE  FPGA  Comp 

导读:设备及芯片商发力 LTE产业链成熟-全球运营商在LTE上的持续投入将给设备商、芯片商和终端厂商带来巨大利好,同时也加速了LTE产业生态环境的成熟与完善。...

全球运营商在LTE上的持续投入将给设备商、芯片商和终端厂商带来巨大利好,同时也加速了LTE产业生态环境的成熟与完善。

从目前来看,最直接受到影响的是承建组网任务的设备厂商,包括华为、中兴、爱立信、阿朗和诺西等厂商。“未来这个行业中,只有三家能够存活。”诺西首席执行官苏立(Rajeev Suri)的话或许能够显示这个行业竞争的激烈程度。


中兴通讯目前在TDD-LTE领域处于领先地位,以高性价比支持TDD/FDD多模网络,即一套设备覆盖两张网。据中兴通讯无线研究院院长卢科学透露,在后续演进中,R10将会采用业界领先的COMP(多点协同)技术。据了解,早在2010年的全球移动大会上,中兴通讯就推出了全球首款LTE-A CoMP原型基站。同时也展示了包括载波聚合、多天线增强、及多点协作传输技术的LTE-A及COMP原型机及相关业务演示,下行峰值速率超过1Gbit/s。


采用多点协作传输(CoMP)技术可以降低无线网络中的干扰,并通过紧密协调多接入点的信号传输与接收来提升效率。因此,在CoMP技术帮助下,移动用户无论身处LTE蜂窝的中心还是边缘,在网络接入或分享视频、照片及其他高带宽业务时,所获得数据服务质量更趋均衡。因此,CoMP技术特别适合在3G网络及LTE无线宽带网络中应用。


按中移动对于LTE试验网的规划。今年5-9月为第一阶段,进行TD-LTE单模测试,完成单模主要技术验证,5月完成招标工作,5-8月完成产品交付。终端主要是数据卡与接入网关(LTE转WiFi)。今年10月-明年3月为第二阶段,进行TDD/FDD多模测试,分阶段完成LTE多模主要技术验证,2011年8月完成招标工作。2011年10月-2012年2月完成产品交付,产品必须支持TDD与FDD共模。2012年7-12月实现小批量的验证,产品完善与供货。


卢科学表示,以前的多模平台可能要独立的重建网络,采用两套网络两套设备,成本很高。而在中兴V3平台上开发的TDD/FDD多模解决方案,替运营商节省了60-70%的成本。正是由于设备厂商的有力支持,将多模成本降下来了,所以目前运营商大多采用多模的解决方案。据了解,目前中兴和华为都可以提供TDD/FDD多模的解决方案,而爱立信则更多关注FDD领域。此外,阿朗、诺西等设备厂商由于很早宣布放弃WIMAX,因此在TDD上发力较晚。 

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