高通CEO:明年推出TD芯片 看好中国与智能本市场

高通CE明年推出TD芯片 看好中国与智能本市场

据香港媒体报道，全球最大的芯片制造商高通周二表示，预计明年将在中国大陆销售其TD-SCDMA芯片。高通首席执行官PaulJacobs对即将发布的TD-SCDMA芯片在中国市场的表现非常有信心，他表示，高通相信能够在中国取得一个比较高的市场份额。

    此外，Jacobs还表示，公司有望在全球范围内出售多达数百万芯片产品，用于介于智能手机与上网本之间的新型高端终端产品——智能本（smartbooks）。

    高通公司正与15家制造商进行合作，推进40项智能本产品的相关工作。目前，高通已与***的手机制造商HTC联合开发出了一个产品模型。

    市场对于智能本的需求将十分强劲。Jacobs说：“智能本具有轻巧、电池续航能力强等特点。相比于传统的PC产品，我认为这类产品将更容易得到消费者的青睐。”