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市场分析:MEMS封装朝向晶圆级发展
阅读全文2009-12-28
用于供电无线感应器节点MEMS设备研制成功
传感器仪表元器件发展分析
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2009年六款最佳智能手机:苹果iPhone 3GS
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3D图形技术在手机应用中的技术挑战和竞争
低能耗蓝牙技术标准将写入蓝牙4.0规范中
博通新版InConcert改善蓝牙Wi-Fi共存性
阅读全文2009-12-26
高通宣布首席运营官劳尔辞职 担任另一公司CEO
阅读全文2009-12-25
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6G的下一步:太赫兹技术新进展
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移远通信携手MediaTek在悉尼科技大学开展
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