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高功率密度模块电源如何实现低损耗设计

高功率密度模块电源如何实现低损耗设计-高功率密度的模块电源目前在我国的工业、通讯和制造业领域占据着主导地位，如何在设计过程中实现高频率电源...

阅读全文2015-07-24

小米“智能”可穿戴设备要走多远？

小米“智能”可穿戴设备要走多远？-小米的“智能可穿戴”设备的布局越来越完善，从“头”到“脚”基本都有涉及专利，即使如早先的“小米手环”，虽...

阅读全文2015-07-23

探秘Apple Watch芯片S1：26×28内有30个独立的组件

探秘Apple Watch芯片S1：26×28内有30个独立的组件-Apple Watch搭载的是S1芯片，在这款尺寸为 26 毫米×28 毫米的芯片内有 30 个独立的组件，这绝对称得上“让人惊...

阅读全文2015-07-22

可穿戴设备开发跟不上？用SoC试试看！

可穿戴设备开发跟不上？用SoC试试看！- 可穿戴技术受到了用户的追捧，因为这些设备有助于分析人们的日常活动，并可通过一种直观的方式交换信息，极...

阅读全文2015-07-21

可穿戴设备如何脱颖而出？

可穿戴设备如何脱颖而出？- 随着智能手机、平板电脑增长幅度放缓，可穿戴设备将成为消费电子行业新的增长点。各种智能手表、智能腕带、智能眼镜等...

阅读全文2015-07-21

电子芯闻早报：台积电超前Intel搞定10nm

电子芯闻早报：台积电超前Intel搞定10nm-随着第一颗10nm A57四核芯片的完工，台积电称一切顺利的话，明年量产。加之Intel在日前的财报会议上向华尔街透露...

阅读全文2015-07-20

华强聚丰搭台硬创大赛，百万资金圆你创业梦

华强聚丰搭台硬创大赛，百万资金圆你创业梦-如果说2014年是智能硬件元年，那么2015年已经到了概念落地的时间窗口。作为物联网的重要组成部分，众多创...

阅读全文2015-07-20

工程师解读，如何更有效的提高可穿戴设备续航

工程师解读，如何更有效的提高可穿戴设备续航-薄、小、轻是对可穿戴设备的基本要求，也解释了为什么可穿戴技术的短板是电池续航时间。传统符合要求...

阅读全文2015-07-16

电子芯闻早报：Intel电脑芯片市场不再称霸

电子芯闻早报：Intel电脑芯片市场不再称霸-美国国防部高级研究计划局（DARPA）收到了7890万美元的赞助资金，计划利用人体系统开发出一个微小的植入物芯...

阅读全文2015-07-16

大联大品佳集团推出基于Microchip MCU的智能可穿戴

大联大品佳集团推出基于Microchip MCU的智能可穿戴设备解决方案-2015年7月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品...

阅读全文2015-07-16

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