联得装备三折屏供应链贴合工艺设备获市场认可

联得装备近期在面向多领域机构的调研中透露了其在多个前沿科技领域的最新进展与布局。在折叠屏技术的关键供应链环节，公司凭借其在贴合类工艺设备领域的深厚积累，成功推出了整体解决方案，并已转化为实际销售订单，实现了产品的顺利出货，这标志着联得装备在推动折叠屏技术商业化进程中扮演了重要角色。

转向Mini/Micro LED这一前沿显示技术领域，联得装备同样展现出了强大的技术实力和市场前瞻性。公司不仅推出了涵盖芯片分选、扩晶、检测、真空贴膜、巨量转移以及高精度拼接在内的全系列设备，这些设备的问世不仅丰富了公司的产品线，也为Mini/Micro LED产业的发展提供了强有力的支持。

在半导体领域，联得装备专注于后段工序的封装测试环节，推出了包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机以及引线框架贴膜机等在内的一系列高速高精装备。尤为值得一提的是，公司在先进封装领域亦有所建树，其针对显示驱动芯片特别设计的COF倒装设备，采用了先进的共晶+倒装芯片键合工艺，实现了高精度与高速度的完美结合，为半导体行业的发展注入了新的活力。

此外，在VR/AR/MR这一充满无限想象空间的显示技术领域，联得装备同样不甘落后。公司积极为显示器件生产工艺提供关键设备支持，相关产品已成功与合肥视涯等业界知名企业建立了稳定的合作关系，共同探索VR/AR/MR显示技术的无限可能。这一系列举措不仅彰显了联得装备在多元化技术领域的全面布局，也体现了公司对未来科技发展趋势的深刻洞察与积极应对。