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度亘核芯第24届中国国际光电博览会圆满收官!

时间:2023-09-12 08:30

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作者:admin

标签: 光电  激光 

导读:CIOE2023年9月8日,为期三天的第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满落幕。作为高端半导体激光芯片及模块制造商,度亘核芯聚焦于980nm单模泵浦模块系列产品,...

2023年9月8日,为期三天的第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满落幕。作为高端半导体激光芯片及模块制造商,度亘核芯聚焦于980nm单模泵浦模块系列产品,同时全面展出了高功率芯片、光纤耦合模块、VCSEL、阵列激光器等全系列产品,与众多客户、合作伙伴、行业同仁齐聚一堂,共同呈现出一场高水平的行业盛会。

作为光电产业的重要盛会,本次展会覆盖信息通信光学、激光、红外、紫外、传感、创新、显示等光电全产业,旨在集中展示从材料、器件、设备、技术到成套方案,为光电产业健康发展提供了新技术、新模式,启迪新思路。

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此次参展,度亘核芯着重展示980nm单模泵浦模块系列产品,该产品实现了单基横模的高功率稳定输出,模块成功实现了宽温度范围和全电流大动态范围的光谱稳定锁波。980nm单基横模芯片Kink-free单模输出功率高达800-1700mW。14pin蝶形封装模块,单模光纤输出功率达到600-1200mW,并通过了Telcordia GR-468-CORE测试验证,可广泛应用于CATV、激光雷达、光通信、光纤陀螺、超快激光种子源等领域。

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同期展出的高功率半导体激光芯片波长范围覆盖700nm-1064nm,具有高输出功率、高电光转换效率、高可靠性等特点;光纤耦合模块,波长覆盖792nm-1064nm,输出功率范围10W-1500W,产品满足工业加工、科研、激光雷达、激光医疗等领域的多样化需求;高功率巴条封装半导体激光器产品,涵盖多种封装技术,有微通道、宏通道、传导冷却等多种散热方式,在科研、工业、医美等市场为客户提供高品质的产品及专业的解决方案;VCSEL芯片产品现已涵盖660nm、680nm、780nm、808nm、850nm、905nm多结、940nm 单结和多结、980nm、1064nm,产品形态包括:阵列、结构光、可寻址、一字形等系列;VCSEL模组产品包括:TO、铜管、一字线、准直、TOF、SMD等封装系列,主要用于3D传感、消费电子和车载雷达等领域。

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展会期间,度亘展台人气火爆,咨询不断,展现出极高的人气,现场众多来宾驻足参观咨询,并进行了深入的交流和合作洽谈。

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聚焦展会精彩瞬间

本次展会,度亘凭借众多优秀产品,吸引了众多国内外客户现场深度交流,不仅展示了其在光电领域强大的技术实力,品牌影响力也进一步提升。未来,随着光电产业的发展壮大,度亘将持续加大核心技术攻关,发挥行业技术优势,深化行业技术发展,聚力重大科技成果转化,强化光电产业关键核心技术及光电产业领先优势,助力我国光电产业高质量快速发展!

落幕不散场

展望“芯”征程!

10月18-21日

2023世界光通信发展大会暨产业博览会

度亘与您不见不散!

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