汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用

汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶 应用由汉思新材料提供

汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用

通过和客户工作人员详细沟通了解到；

客户生产产品是：汽车电子车载摄像头

需求原因：新产品开发

需要解决的问题是：摄像头感光芯片底部填充加固,起到防震动的作用和摄像头螺纹M12 定焦固定．

芯片尺寸：8*12mm

锡球间距：0.35

锡球球径：0.5

施胶工艺：半自动点胶

固化方式：加热固化

客户对胶水的要求：

1）产品正常使用的温度及环境度为-40~85℃，

2）要求固化强度高耐老化

3）胶水颜色都可以

其它需求：车载产品的相关要求满足

汉思新材料推荐用胶：

推荐客户HS710底部填充胶和HS610低温黑胶测试．